2025中国国际半导体封测大会暨半导体先进封装大会于3月25号在上海浦东绿地假日酒店圆满落幕。本次大会设置了两大会场，聚焦AI应用与先进封装发展、集成电路混合键合技术研发与产业化等热门议题，众多先进封装企业分享了相关技术和实践经验。

本次大会我们浚和仪器携带了Neodry 7E和Neodry 36G参加。真空设备广泛应用于半导体制造业、电子科技和液晶显示制造业的高科技领域中。

产品特性:

1.3-6年才需维护一次，延长了设备的使用寿命，降低真空泵的使用成本（洁净制成的情况下）。

2.设备运转时，旋叶与旋叶、旋叶与腔壁之间没有任何摩擦，保证设备长期正常工作。

3.采用空冷式方式，不需要配置冷却水，从而节少空间和避免水泄漏的风险。

4.采用气镇（Gas Ballast）结构，可以排出所吸取的水蒸气。

5.变频马达、低噪音、低震动。

产品特性：