今天小编带你了解等离子清洗技术
传统的以水和溶剂为基础的清洗方法，虽然看起来很便宜，但却需要大量的能源。简单的溶剂清洗更经济、更具吸引力，清洗过程的表面张力低，易于润湿和渗透。蒸汽脱脂和气相干燥所需的溶剂沸点较低，降低了清洗过程的温度要求。然而，大多数溶剂是易燃的。由于含有有毒或致癌物质，因此存在潜在的安全风险和使用成本，如安全培训费、员工患病医疗费、废物分析和安全排放等诸多问题。

　　在许多工业中，氯氟化碳被用来去除材料中的碳氢油、油和其他污染物，而不会造成损害和残留。但是，一些氟氯烃在吸收大气中的紫外线时会分解，释放出氟原子，从而破坏地球大气层中的臭氧层，而臭氧层受到太阳紫外线辐射的保护。另一种清洁剂全氟化碳(PFC)可以在平流层中停留5000年。与二氧化碳相比，这些气体对全球变暖的影响更大，因为它们的寿命长，振动模式能量低;此外，这些气体释放出F2、CnF2n+2和HF，以及在清洗过程中难以去除的其他自由基团。

　　用传统的清洗技术清洗后，表面会有一层难以去除的痕迹和顽固的残留污染层。在这种情况下，需要一种更好的清洗方法。清洗的目的是去除表面上最后几层原子层的厚度，特别是残留在表面的有机烃层和化学吸附层的污染。这种精细的清洁对于后续粘接应用特别重要，因为后续粘接要求表面非常清洁，甚至只有一个原子层厚度的有机污染层也可能会降低粘接效果。许多制造商已经发现，单独使用溶剂和酸来去除大量的表面薄膜是不可行的。因此，选择精密清洗，以便在化学作用和物理作用之间找到一种平衡，这不仅是一种迫切的需要，而且符合经济价值的要求。

　　过去50年来，印刷等表面处理行业在持续的政策压力下，不断减少溶剂的使用和相关的工艺步骤。在半导体制造中，湿法清洗消耗大量的水。生产直径为200毫米的晶圆片需要2000加仑(1加仑=3.785升)的超纯水，平均每个工厂的日生产能力为1
500片。这使得每天超纯水的总量达到300万加仑。生产同样数量的直径为300毫米的芯片，每天将消耗大约500万加仑的超纯水，几乎与中小城市的一天消耗的水相同。